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在2026至2028年,海力LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。布远还有定制款的景产HBM4E。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,并不是GDDR8,
在2029至2031年,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,MRDIMM Gen2、下面我们一起来看看他们的线路图。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。所以应该是GDDR7的升级版,
NAND方面,
DRAM市场方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、12层和16层堆叠的HBM4E,DRAM和NAND,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,还有很大潜力可以挖掘,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、SK海力士计划推出HBM5、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,线路图上出现了GDDR7-Next,面向AI市场有专用的高密度NAND。